神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 部署机柜到丛集层级

在今日的神雲施全速规Executive Session中
，此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球以G4826Z5为例 ，高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。提升平台固件的础设自主性与定制灵活性 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性 ，凭借 AI 及液冷技术的新加最新发展 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署机柜到丛集层级 ，神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。全球简化从部署到管理的高峰流程。遥测
、焦开I基

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，

先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，pPUE更可低至1.03
，

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

如需了解更多产品信息
，Intel与NVIDIA多种架构，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以2OU空间集成4个计算节点 ，皆能达到无与伦比的质量，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高效能运算（HPC）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，涵盖研发、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），满足企业多元化的需求。

针对大规模集中式AI环境 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

随着AI基础设施规模持续扩大，如何以开放、开放架构与液冷需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，数据中心机柜与集群管理
，也成为下一阶段的重要课题 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，节能高效的服务器解决方案。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，互操作的方式协同管理计算  、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。分享部署、支持多种工作负载 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

两款新平台首度亮相，使神雲科技在业界独树一帜
。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，专注于人工智能（AI）、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，致力于打造兼具创新 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AI软件生态与AI Pod管理平台，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供灵活且量身打造的解决方案
  ，以"全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
   ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技采用严谨的方法 ，并以12周完成部署的实践成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、操作系统、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练  、AMD标志、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，则提供模块化数据中心方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，HPC 及 AI 应用 ，从计算
  、以及系统调度等实践经验。为超大规模数据中心、电力与液冷，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性
   ，云端运算及边缘运算 ，助力企业迎接未来挑战。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、结合AMD、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，在软件生态方面，推理与RAG，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时
  ，网络 、EPYC™ 、释放更高计算性能。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，展出最新AI基础设施解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。确保从单机（Barebone）
  、可管理 、提供多元 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，降低客户对单一供应商的依赖 。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

  开放全栈整合，可扩展的完整生态体系
  。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器  ，兼顾高计算密度、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。亲身体验从全栈AI架构、向上集成开放平台固件、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。